现在行业界已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV，来自台积电，而接下来台积电将在2020年首先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推动中，方案提前到2022年规划量产。
5nm节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，听说现已在9月份完结流片验证。
别的，AMD Zen4架构处理器也有望上5nm，包含第四代霄龙、第五代锐龙，最快2021年见。
还有说法称，台积电5nm的良品率现在现已爬升到50％，最快下一年第一季度就能投入大规划量产，初期月产能5万片，随后将逐渐增加到7-8万片。
不过最新消息称，台积电5nm Fab 18A工厂的产能，底子都被苹果、华为给包圆了，尤其是苹果就要吃下大约70％乃至是更多，被人底子插不进去。
AMD尽管也是台积电的超大客户，但仍然要往后排，估计要等2020年第四季度或许2021年头的Fab 18B工厂量产后，才干拿到满足的5nm芯片。
当然在另一方面，AMD或许也并不着急，究竟下一年还有第三代霄龙、第四代锐龙，估计到时会上马7nm EUV，并且现在为止AMD的抢先优势很明显，Intel 10nm也还在难产中上不了高性能，新架构相同一时之间难以扭转局面。
更何况，5nm工艺初期良品率、产能、本钱等各项目标必定都不会是最理想的，AMD可彻底趁着自己的产品节奏，耐性等一等。
