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联发科下一代天玑旗舰SoC获OV米厂商一致好评,旗舰终端明年初上市

放大字体  缩小字体 2021-10-14 11:16:00

联发科这两年的发展可谓是风生水起,如今下一代天玑旗舰处理即将发布,联发科冲击顶级旗舰之路将会更加顺畅。近日,微博知名爆料达人“数码闲聊站”爆料称,“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。

之前已有爆料称,联发科的下一代天玑5G旗舰芯片具有顶级性能,而且采用台积电4纳米制程,其功耗表现也十分稳定,直接对标高通下一代骁龙898,而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关。对此,不少网友和博主都表示对联发科的下一代旗舰更为看好。

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据业内消息称,目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证,对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺,可见联发科天玑已截然不同往日,拿出了冲击旗舰的真章。而OVMH各家已确定采购,并用于明年的旗舰手机上。

近年来,旗舰机市场的竞争十分激烈,各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品,绝不容有失。这样的态势之下,联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购,一方面证明这款SoC不负旗舰之名,已获得头部手机厂商内部的认可,有和898掰手腕的实力。另一方面,借联发科这颗台积电4纳米旗舰芯片的功耗优势,各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现,有利于向苹果发起挑战。

随着OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型逐渐增多,联发科这款旗舰芯片的发布对于明年整个智能手机市场来说具有非常重要的意义,期待真旗舰的发布。


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